新开发的PI640显微镜头专门设计用于电子板的热检查和分析小至 28 μm 的芯片级组件。
测量目标与热像仪之间的距离可在 80 至 100 mm 之间变化。
主要参数
• 可分析小至 28 μm 的芯片级组件
• 可同时进行测试和红外成像的免提操作
• 工作距离：80~100 mm
• 温度量程（可量范围）： –20 ...100 °C, 0 ...250 °C, 150 ...900 °C
• 640 x 480 像素 @ 32 Hz / 640 x 120 像素 @ 125 Hz
• 光谱范围 7.5 – 13 μm
• 系统精度：±2 °C 或 ±2 %，以较高者为准
• 温度分辨率 (NETD) ：120 mK
• PC 接口：USB 2.0