组装电路板功能测试
组装电路板功能测试推荐装置:NS10/NS11/NS50P/PI 在线式红外测温仪、固定式红外测温仪由于部件的生产率日渐提高，越来越多的电子元件与电路板制造商都转而使用非接触测温。通过采用现代红外测温装置，可以在不影响被测物体的情况下获得热性能数据，并对其进行优化。红外摄像机用于对电子部件进行精确的热分析（例如在某些情况下，不只存在一个关键部件，同时还无法对该部件予以明确说明）。该摄像机能够在所显示的热像图上定位具体的弱点。在红外热像仪的辅助下，可以实现对组装电路板（用于研发领域或批量生产）热性能数据的详细实时分析。借助标准的USB2.0接口，可实现120 Hz的录像。这点尤其适用于出现时间短、并且随后需要慢镜头分析的热活动。此外，还可以在包含所有几何分辨率与热分辨率的录像中截取单个图像。随后的分析是在高效软件中完成的；该软件支持任何测定点与用户自定义的矩形范围。对于报警、温度最高值/最低值/平均值等，均可进行定义和显示。除了录像功能之外，该软件还支持对抓拍的记录与存储。除摄像机之外的选择方案考虑到较多的产品与测试站数量，对红外摄像机的使用会耗费大量财力。为了对生产设备中的关键部件进行连续生产控制，可以使用红外测温仪作为替代性的温度监测方案。使用欧普士CT LT测温仪的红外温度传感器，可以依据那些能重复投入连续生产的关键部件的测温点（在电路板上的位置），对其进行监测。随后，测温结果被传送至测试站程序，以进行后续决策。用于连续控制的微型红外测温仪现代生产技术不仅降低了生产流程的成本费用，还促使研发出了红外测温仪在具体设备上的多种用途。主要用于诸如组装电路板的检查等实际应用中。该仪器是全球最小的红外测温传感器之一，其线性输出可覆盖-50°C至975 °C的温度范围。这种小尺寸的传感器包含一个微型的红外传感器探头（14 mm x 28 mm）和一个独立的电子盒。其中，微型的红外传感器探头可用于狭窄的环境，故而对于因空间受限而无法使用非接触测温的测试站来说，这种传感器探头在此尤为适用。传感器探头带有一个坚实的不锈钢外壳（IP65），该设计是为了使其能够在无需额外冷却的条件下，用于高达180°C的环境中。具有精确分辨率的光学器件（距离与测定点之比为：22:1）可针对测试站中的安装点提供灵活选择。除此之外，其亮点还在于能够使用小尺寸的附加...
2018
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